01 / RESPONSIBILITIES
岗位职责
- 与封装、SIPI、器件工程师进行硬件协同设计，制定设计方案，硬件系统架构设计、关键元器件选型，定义系统中的接口和参数；
- 负责原理图设计，执行必要的电路分析和仿真，管理BOM和设计相关文档；
- 与芯片设计团队和Layout团队紧密合作，完成高速PCB的叠层、布局规划，与ODM工程师配合，给出板级设计要求，审核ODM的仿真报告和PCB Layout设计；
- 负责系统级热仿工作，使用相关仿真软件提取模型热阻等参数，优化硬件散热结构。
02 / QUALIFICATIONS
任职要求
- 本科以上学历，电气工程或电子工程、光学工程、光电子信息技术等相关专业优先；
- 五年以上高速光模块硬件设计经验和电路调试经验；熟练使用示波器、网分、误码仪等测试测量设备；
- 精通Cadence/Allegro、AD等EDA工具，能够独立完成器件选型、原理图设计、参数配置和系统级性能优化；
- 掌握Ansys/Workbench等仿真软件，能够独立完成热、应力仿真工作；
- 具备出色的分析和解决问题的能力，能够承担技术攻关任务，有强烈的责任心和团队协作精神。