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共 16 个岗位

光计算光计算芯片架构师学历 · 博士经验 · 不限
01

岗位职责

  1. 定义光计算PIC芯片整体架构，设计光学矩阵运算、卷积等光计算拓扑（MZI阵列、微环阵列、干涉网络），支撑光电智能计算加速卡算力目标；
  2. 承担光计算芯片链路预算分析：插损、噪声、光功率预算、动态范围、精度、功耗、带宽等系统级指标设计；
  3. 将加速卡系统需求逐层拆解到光器件指标，定义芯片spec、模块接口与控制逻辑，输出芯片架构文档；
  4. 进行光电联合仿真，评估器件非理想性（串扰、损耗、相位漂移、制造偏差）对AI推理精度与能效的影响；
  5. 与算法、固件、加速卡硬件团队对齐，确定算力规模、光电器件分工与集成方案，指导光器件团队实现；
  6. 跟踪光计算前沿（存算一体、全光非线性激活等）并转化为架构演进路线图。
02

任职要求

  1. 光学工程、光电子、物理、电子信息等相关专业博士学历；
  2. 深入理解光计算原理，熟悉MZI/微环/干涉型光计算架构与AI算子在光学矩阵上的映射；
  3. 熟练使用Lumerical INTERCONNECT、Matlab/Python进行光计算系统级仿真，具备链路预算、噪声与精度分析能力；
  4. 了解神经网络基础、矩阵运算与光计算能效评估；
  5. 有硅光/光子集成芯片流片经验、光计算或感存算一体架构设计经验者优先。
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硅光硅光器件设计工程师学历 · 硕士及以上经验 · 2年以上
01

岗位职责

  1. 负责硅光平台有源和无源器件设计与优化，包括调制器、光电探测器、微环、相移器等；
  2. 完成器件级 FDTD/EME/FEM 等仿真与参数优化，围绕带宽、插损、消光比、响应度、调制效率等关键指标完成设计优化；
  3. 与代工厂沟通工艺能力、工艺偏差及设计规则，完成器件设计与工艺适配；
  4. 配合版图工程师完成器件版图实现、测试结构设计及流片准备；
  5. 跟踪流片批次，参与晶圆级/芯片级测试与数据分析，形成“设计—流片—测试—回归”闭环；
  6. 沉淀公司自有器件库、器件模型与设计规范。
02

任职要求

  1. 光学工程、微电子、物理等相关专业硕士及以上，2年以上硅光器件设计经验；
  2. 扎实的光波导理论与半导体物理基础，熟练使用 Lumerical FDTD/MODE/CHARGE 等器件仿真工具；
  3. 熟悉调制器、光电探测器、微环、相移器等硅光器件的设计与优化；
  4. 熟悉主流硅光 Foundry PDK 与流片流程，有完整流片经验者优先；
  5. 有高速调制器、高速探测器、微环、可调谐器件或大规模器件阵列设计经验者优先；
  6. 有光计算、光互连、光通信等硅光芯片研发或量产导入经验者优先。
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硅光硅光版图工程师学历 · 硕士及以上经验 · 2年以上
01

岗位职责

  1. 负责硅光芯片版图设计与优化，包括波导、耦合器、分束器、微环、调制器、探测器及衍射单元等器件的版图实现与集成；
  2. 基于 PDK 完成芯片级布局、光路规划及电学走线设计，兼顾芯片面积、插损、串扰及封装接口等要求；
  3. 完成 DRC/LVS 等版图验证，定位并解决版图设计规则及流片相关问题；
  4. 与器件工程师及代工厂沟通工艺能力、设计规则及版图约束，完成版图设计与工艺适配；
  5. 负责 GDS 等流片数据整理、检查及输出，配合完成 MPW/Full Mask 流片及光罩签核；
  6. 沉淀公司自有版图库、参数化器件库及版图设计规范。
02

任职要求

  1. 光学工程、微电子、集成电路、物理等相关专业硕士及以上，2年以上硅光或光电子芯片版图设计经验；
  2. 熟悉硅光器件及芯片级版图设计，了解波导、MMI、定向耦合器、微环、调制器、探测器等常见器件的版图要求；
  3. 熟练使用 KLayout、IPKISS、Cadence 等版图设计工具，具备基于脚本的参数化版图开发能力；
  4. 熟悉主流硅光 Foundry PDK、DRC/LVS 及流片流程，有完整 MPW 或 Full Mask 流片经验者优先；
  5. 有大规模光路、电极走线、相移器阵列、MZI Mesh等光芯片版图设计经验者优先；
  6. 有硅光芯片封装接口、Pad 规划及多层金属走线设计经验者优先。
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硅光光学系统工程师学历 · 硕士及以上经验 · 2年以上
01

岗位职责

  1. 负责光学及光电系统的建模、仿真和性能分析，支撑系统方案设计与器件选型；
  2. 负责硅光芯片及光路系统的搭建、调试、测试和问题定位；
  3. 负责大规模光场传播与阵列级联建模，分析串扰、幅度/相位误差与容差影响；
  4. 建立可微光学模型并提供训练接口，支撑算法团队的硬件感知训练；
  5. 完成链路指标预算（光功率、噪声、等效计算精度），支撑架构选型与器件规格定义；
  6. 根据芯片实测结果修正仿真模型，协同芯片、电路、封装及算法团队完成系统联调。
02

任职要求

  1. 光学/物理/光电子/电子信息等相关专业硕士及以上，2年以上光电系统研发、仿真或测试经验；
  2. 熟悉 FDTD/EME/BPM/角谱法等光场仿真方法，具备独立建模和分析能力；
  3. 熟悉示波器、信号发生器、激光器、调制器、光电探测器、光功率计等常用光电设备；
  4. 较强的 Python/C++/Matlab 工程能力，熟悉 PyTorch 可微编程者优先；
  5. 有大规模阵列建模、逆向设计或光神经网络仿真经验者优先；
  6. 具备较强的工程调试和问题定位能力，有硅光芯片或光电系统开发经验者优先。
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硅光硅光芯片测试工程师学历 · 本科及以上经验 · 2年以上
01

岗位职责

  1. 搭建光电探针台、光纤耦合测试平台，完成裸片到封装后芯片的全套光电表征与Bring-up；
  2. 器件级测试：插损、消光比、相位响应、调制带宽、热调效率、PD响应度等；
  3. 光计算系统级芯片测试：矩阵运算精度、噪声、串扰、漂移、重复性、动态范围等关键指标验证。
  4. 编写Python自动化测试脚本，批量采集数据、建立测试数据库并定位失效；
  5. 输出测试报告与数据分析，反馈设计团队迭代；配合封装后模块测试与整机联调。
02

任职要求

  1. 光学、光电子、物理、电子工程等相关专业本科及以上学历；
  2. 熟悉光谱仪、矢量网络分析仪、高速示波器、光功率计、可调激光器、探针台等测试设备；
  3. 具备Python等自动化测试脚本编写能力，熟悉LabVIEW优先；
  4. 了解光计算系统级测试（矩阵精度、信噪比）者优先；
  5. 有硅光芯片/光模块测试或光计算芯片测试经验者优先。
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硅光硅光芯片光电封装工程师学历 · 本科及以上经验 · 2年以上
01

岗位职责

  1. 负责PIC端面光耦合工艺开发，保障单通道光端口稳定性；
  2. FA阵列垂直空间光耦合工艺开发；
  3. 与电封装工程师协同，完成高低速光电互连工艺开发；
  4. 协同实验室完成光电调试平台建立以及回片测试工作。
02

任职要求

  1. 本科及以上学历，光学工程、光电信息、微电子、物理电子、精密仪器、材料等相关专业；
  2. 熟悉硅光芯片/PIC光子芯片封装流程，具备基本光电参数认知，掌握端面耦合、光栅垂直耦合、光纤阵列耦合任意一项核心工艺；
  3. 理解封装应力、热形变、光路偏移、相位漂移对光子芯片性能的影响，具备工艺问题分析与解决能力；
  4. 具备良好的实验设计能力、文档输出能力、跨部门协同能力，熟练掌握对准类、测试类仪器设备。
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模拟模拟IC设计工程师（ADC）学历 · 硕士及以上经验 · 5年以上
01

岗位职责

  1. 负责 CMOS工艺模拟及混合信号电路的设计、性能评估与验证，包括但不限于高速ADC的设计开发，仿真验证、宽带低噪声TIA的设计开发，仿真验证、宽带高线性度PGA的设计开关，仿真验证‘
  2. 负责或协同完成模拟 IC 版图设计及验证工作，包括 Floorplan、LVS、DRC 等；
  3. 配合版图工程师进行电路版图实现，并针对版图设计及后仿真结果提供优化和调试建议；
  4. 参与芯片设计、仿真、验证及流片相关工作。
02

任职要求

  1. 深入理解SAR/Pipeline高速ADC电路架构，能独立分析电路性能；
  2. 深入理解时间交织ADC的设计实现，能分析各种非理想因素的影响并熟悉校准算法；
  3. 深入理解宽带高频放大器的电路设计和性能分析，有TIA和PGA电路设计经验优先；
  4. 掌握上述模块的spectre仿真技巧，具备matlab建模分析能力；
  5. 有流片经验以及测试仿真结果对照经验者优先；
  6. 熟悉CMOS工艺和layout设计，能指导layout同事完成layout设计实现后仿目标。
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模拟模拟IC设计工程师（DAC）学历 · 硕士及以上经验 · 2年以上
01

岗位职责

  1. 负责 CMOS工艺模拟及混合信号电路的设计、性能评估与验证，包括但不限于高速大电流DAC的设计开发，仿真验证、DAC时钟分配通路的设计开发，仿真验证
  2. 负责或协同完成模拟 IC 版图设计及验证工作，包括 Floorplan、LVS、DRC 等；
  3. 配合版图工程师进行电路版图实现，并针对版图设计及后仿真结果提供优化和调试建议；
  4. 参与芯片设计、仿真、验证及流片相关工作。
02

任职要求

  1. 熟悉电流舵型DAC电路架构，能独立分析电路性能（线性度、失配等）；
  2. 熟悉R2R DAC电路架构，能独立分析电路性能；
  3. 掌握上述模块的spectre仿真技巧，具备matlab建模分析能力。
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数字数字IC设计工程师（SoC）学历 · 硕士及以上经验 · 5年以上
01

岗位职责

  1. 负责完整SoC芯片架构集成设计，熟练各类通用外设模块（GPIO/UART/SPI/I2C/ADC/PWM/USB/PCIE等）的集成、适配与逻辑调试；
  2. 负责片上总线架构搭建、时序约束与跨模块互联验证，包含AXI/AHB/APB等标准总线设计优化；
  3. 主导CRG时钟复位系统整体设计：时钟树规划、分频/倍频单元、多路复位域、异步同步复位隔离设计；
  4. 负责SoC全流程低功耗方案落地：多电源域划分、门控时钟、电源开关、电压域隔离、低功耗模式逻辑实现；
  5. 参与芯片从架构定义、RTL编码、仿真调试、时序收敛到tape-out流片全流程开发；
  6. 配合验证、后端、软件团队完成问题闭环，修复时序、功耗、功能类设计缺陷，输出设计文档。
02

任职要求

  1. 硕士及以上微电子、集成电路、电子工程相关专业；5年及以上SoC芯片前端设计实战经验；
  2. 独立完成至少一款芯片从定义到流片完整全流程项目经历，有量产流片经验优先；
  3. 精通Verilog/SystemVerilog RTL设计，熟练AXI/AHB/APB总线架构开发；
  4. 具备成熟CRG时钟复位模块独立设计经验，掌握时钟域交叉、复位同步处理方案；
  5. 精通SoC低功耗设计流程，熟练CRG门控、多电压域、UPF功耗描述文件编写；
  6. 熟悉各类标准外设IP集成与驱动适配，能独立完成外设总线互联与功能调试；
  7. 具备基础时序分析能力，可配合后端完成预布局时序优化，理解STA静态时序分析；
  8. 良好文档撰写能力，输出架构文档、设计Spec、低功耗方案、CRG设计手册；
  9. 精通CPU/总线架构设计/动态内存方案设计/低功耗设计/CRG设计/数模接口设计某项均可。
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数字数字IC设计工程师（UCIE）学历 · 硕士及以上经验 · 2年以上
01

岗位职责

  1. 负责UCIe 1.1/2.0协议高速 Die-to-Die 接口的架构设计、微架构定义、RTL 开发与 Sign-off，覆盖链路层 / 适配器层 / 物理层数字逻辑；
  2. 完成 UCIe 控制器、RDI 适配、弹性 FIFO、时钟域同步、低功耗控制等核心模块设计，保障PPA（性能 / 功耗 / 面积）*最优；
  3. 主导Lint/CDC/RDC/Formal检查、综合与时序收敛，协同后端完成物理实现与流片支撑；
  4. 与验证、PHY、SoC 集成、封装团队协同，完成 UCIe IP / 子系统集成、合规调试与 Chiplet 系统联调；
  5. 编写设计规格、验证计划、集成手册，输出可复用 IP 与交付件，支持客户集成与问题定位；
  6. 跟踪 PCIe/CXL/UCIe 演进与 Chiplet 先进封装技术，持续优化架构与方案。
02

任职要求

  1. 深入理解UCIe 协议规范，具备 UCIe 链路层 / 适配器层 / PHY 数字逻辑设计经验优先；
  2. 熟悉PCIe/CXL、高速 SerDes、D2D 互联、Chiplet/2.5D/3D 先进封装者优先；
  3. 有高速接口 IP 设计 / 流片 / 量产经验，熟悉协议合规与系统级调试者优先；
  4. 具备数字电路设计开发能力，能够独立完成上下游需求对其，IP的方案设计及代码开发调试能力。
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系统FPGA（原型搭建）学历 · 硕士及以上经验 · 5年以上
01

岗位职责

  1. 搭建 FPGA 系统仿真原型，集成 RISC-V 软核、Boot ROM、SRAM/DDR、timer、interrupt 和调试接口；
  2. 集成 PCIe endpoint、BAR、DMA、MSI/MSI-X 和片上 AXI 数据通路；
  3. 为后续真实数字/模拟控制和光学矩阵计算保留清晰、可替换的接口边界；
  4. 完成相关接口集成、仿真、时序调试和板卡 bring-up；
  5. 与 Driver、Firmware 和 Compiler 工程师完成端到端系统联调。
02

任职要求

  1. 熟悉 SystemVerilog/Verilog 和基本 FPGA 开发流程；
  2. 具有 SoC/PCIe/DMA/DDR任一方向的项目经验；
  3. 熟悉 AXI4/AXI4-Lite/AXI4-Stream、FIFO和CDC；
  4. 能完成仿真、板卡 bring-up、时序调试和软硬件联合定位。
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系统固件工程师（RISC-V）学历 · 硕士及以上经验 · 5年以上
01

岗位职责

  1. 开发运行在 RISC-V核/FPGA 原型上的设备侧BSP、FreeRTOS 等固件和基础运行环境；
  2. 完成任务队列、DMA、中断、mailbox、watchdog 等控制相关的驱动；
  3. 实现 DMA、RISC-V数据计算、光学矩阵计算配置与执行、结果回传的任务调度；
  4. 与 Driver、Compiler、FPGA原型工程师完成端到端系统联调。
02

任职要求

  1. 熟悉 C，具有嵌入式软件、SoC BSP 或设备固件知识或项目经验，对RISC-V汇编有一定经验；
  2. 接触过 RTOS、MMIO、DMA、中断或设备驱动中的一项或多项；
  3. 能使用 GDB、OpenOCD、JTAG 等工具进行软硬件联合调试。
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系统AI算子编译器工程师学历 · 硕士及以上经验 · 2年以上
01

岗位职责

  1. 将 ONNX/PyTorch 等模型图转换为设备可执行的 subgraph 和 Artifact；
  2. 完成RISC-V 处理器、光学矩阵计算单元与主机之间的图切分、算子融合和回退执行；
  3. 建立 NumPy/PyTorch golden model、算子测试和端到端数值回归；
  4. 与 Runtime、Firmware和 FPGA 原型工程师共同打通模型到硬件结果的执行链路。
02

任职要求

  1. 熟悉 C++，能够使用 Python 完成模型处理、测试或自动化工作；
  2. 熟悉 LLVM、MLIR、TVM、XLA 或其他编译器基础设施之一；
  3. 理解 IR、pass、pattern rewrite、graph partition、fusion 和 code generation；
  4. 具备 AI 模型编译、算子优化或高性能 kernel 开发经验（加分项）。
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系统驱动工程师（Runtime/PCIe）学历 · 本科及以上经验 · 2年以上
01

岗位职责

  1. 开发 Linux PCIe 驱动，完成 BAR、DMA、中断和设备管理；
  2. 开发用户态 Runtime，提供内存管理、任务提交、同步和错误处理接口；
  3. 支持 FPGA 原型以及后续 ASIC/量产硬件的统一软件接口；
  4. 与 Compiler、Firmware 和 FPGA原型工程师完成端到端联调，性能分析和稳定性测试。
02

任职要求

  1. 熟悉 C/C++，具有 Linux kernel driver或底层系统软件开发经验；
  2. 熟悉 PCIe、BAR、MMIO、DMA、MSI/MSI-X 和 IOMMU；
  3. 具备 PCIe 设备如FPGA 卡、GPU/NPU 或其他加速器开发经验；
  4. 具有一定定位内核、用户态和硬件间问题的能力。
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硬件硬件工程师学历 · 本科及以上经验 · 5年以上
01

岗位职责

  1. 与封装、SIPI、器件工程师进行硬件协同设计，制定设计方案，硬件系统架构设计、关键元器件选型，定义系统中的接口和参数；
  2. 负责原理图设计，执行必要的电路分析和仿真，管理BOM和设计相关文档；
  3. 与芯片设计团队和Layout团队紧密合作，完成高速PCB的叠层、布局规划，与ODM工程师配合，给出板级设计要求，审核ODM的仿真报告和PCB Layout设计；
  4. 负责系统级热仿工作，使用相关仿真软件提取模型热阻等参数，优化硬件散热结构。
02

任职要求

  1. 本科以上学历，电气工程或电子工程、光学工程、光电子信息技术等相关专业优先；
  2. 五年以上高速光模块硬件设计经验和电路调试经验；熟练使用示波器、网分、误码仪等测试测量设备；
  3. 精通Cadence/Allegro、AD等EDA工具，能够独立完成器件选型、原理图设计、参数配置和系统级性能优化；
  4. 掌握Ansys/Workbench等仿真软件，能够独立完成热、应力仿真工作；
  5. 具备出色的分析和解决问题的能力，能够承担技术攻关任务，有强烈的责任心和团队协作精神。
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硬件封装设计工程师学历 · 本科及以上经验 · 5年以上
01

岗位职责

  1. 负责封装方案评估与选型，OSATs能力评估，封装尺寸评估等，与ASIC后端、SIPI及硬件团队协作完成I/O PAD,、Floorplan设计、Bump PAD Pattern、Pinmap制定，结构评估;
  2. 负责FCCSP, FCBGA封装产品基板、FO RDL或Interposer 的设计，BOM选型与封装工程工艺；
  3. 负责封装SIPI方案设计及仿真工作。与芯片团队协作，联合制定芯片PI/SI设计规格、验证方案及IP规格需求，完成IP选型)，并设计系统验证方案；
  4. 负责封装结构的热仿工作，使用相关仿真软件提取模型热阻等参数，优化封装散热结构。
02

任职要求

  1. 本科及以上学历，电子、材料、电子封装技术、机械，集成电路等相关专业；
  2. 五年以上封装设计相关工作经验，熟悉封装制程工艺与封装基板，RDL设计规则，有封装厂R&D部门或芯片设计企业封装设计部门的工作经验；
  3. 具备SI/PI、散热与应力、封装材料、封装可靠性等相关基础知识；
  4. 具备三年及以上Cadence APD/SiP、AutoCAD等软件设计经验；具备HFSS Cadence Sigrity等EDA工具设计仿真经验；
  5. 熟练高速数字信号设计背景，精通DDR4、UCIe、SATA等高速接口物理层的SIPI特性。
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