01 / RESPONSIBILITIES
岗位职责
- 负责封装方案评估与选型，OSATs能力评估，封装尺寸评估等，与ASIC后端、SIPI及硬件团队协作完成I/O PAD,、Floorplan设计、Bump PAD Pattern、Pinmap制定，结构评估;
- 负责FCCSP, FCBGA封装产品基板、FO RDL或Interposer 的设计，BOM选型与封装工程工艺；
- 负责封装SIPI方案设计及仿真工作。与芯片团队协作，联合制定芯片PI/SI设计规格、验证方案及IP规格需求，完成IP选型)，并设计系统验证方案；
- 负责封装结构的热仿工作，使用相关仿真软件提取模型热阻等参数，优化封装散热结构。
02 / QUALIFICATIONS
任职要求
- 本科及以上学历，电子、材料、电子封装技术、机械，集成电路等相关专业；
- 五年以上封装设计相关工作经验，熟悉封装制程工艺与封装基板，RDL设计规则，有封装厂R&D部门或芯片设计企业封装设计部门的工作经验；
- 具备SI/PI、散热与应力、封装材料、封装可靠性等相关基础知识；
- 具备三年及以上Cadence APD/SiP、AutoCAD等软件设计经验；具备HFSS Cadence Sigrity等EDA工具设计仿真经验；
- 熟练高速数字信号设计背景，精通DDR4、UCIe、SATA等高速接口物理层的SIPI特性。