01 / RESPONSIBILITIES
岗位职责
- 负责PIC端面光耦合工艺开发，保障单通道光端口稳定性；
- FA阵列垂直空间光耦合工艺开发；
- 与电封装工程师协同，完成高低速光电互连工艺开发；
- 协同实验室完成光电调试平台建立以及回片测试工作。
02 / QUALIFICATIONS
任职要求
- 本科及以上学历，光学工程、光电信息、微电子、物理电子、精密仪器、材料等相关专业；
- 熟悉硅光芯片/PIC光子芯片封装流程，具备基本光电参数认知，掌握端面耦合、光栅垂直耦合、光纤阵列耦合任意一项核心工艺；
- 理解封装应力、热形变、光路偏移、相位漂移对光子芯片性能的影响，具备工艺问题分析与解决能力；
- 具备良好的实验设计能力、文档输出能力、跨部门协同能力，熟练掌握对准类、测试类仪器设备。